External palladium plating structure of semiconductor component and semiconductor device manufacturing method

WO2005116300 Art A1 8. Dezember 2005

Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005116300
Aktenzeichen: EP05741557
Anmeldetag: 16. Mai 2005
Veröffentlichung: 8. Dezember 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/00H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinko Electric Industries

Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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