Method for fabricating semiconductor devices having a substrate which includes group iii-nitride material
WO2005117091
Art A1
8. Dezember 2005
Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005117091
- Aktenzeichen
- EP05739884
- Anmeldetag
- 25. April 2005
- Veröffentlichung
- 8. Dezember 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/335H01L21/285
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RAYTHEON COMPANY
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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