Method and device for ultrasonic bonding

WO2005117095 Art A1 8. Dezember 2005

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005117095
Aktenzeichen: EP05728844
Anmeldetag: 4. April 2005
Veröffentlichung: 8. Dezember 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/607

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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