Semiconductor device and its fabricating process

WO2005117119 Art A1 8. Dezember 2005

Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005117119
Aktenzeichen: EP04745365
Anmeldetag: 27. Mai 2004
Veröffentlichung: 8. Dezember 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/105H01L27/108H01L21/8242

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fujitsu Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

17.891 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von