Method for forming a semiconductor device having a silicide layer

WO2005119752 Art A1 15. Dezember 2005

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005119752
Aktenzeichen: EP05738712
Anmeldetag: 26. April 2005
Veröffentlichung: 15. Dezember 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L29/76

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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