Integrated circuit package with optimized mold shape

WO2005119767 Art A1 15. Dezember 2005

Anmelder: Nokia Corporation 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005119767
Aktenzeichen: EP05735754
Anmeldetag: 9. Mai 2005
Veröffentlichung: 15. Dezember 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/28H01L23/31H01L23/498H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nokia Corporation
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 Nokia

Nokia ist ein finnischer Technologiekonzern, der Netzwerkausrüstung und Telekommunikationstechnologie für Mobilfunk- und Festnetzbetreiber entwickelt. Das Unternehmen hält zudem umfangreiche Patente im Bereich Mobilfunkstandards.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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