Electro-formed ring interconnection system

WO2005119850 Art A1 15. Dezember 2005

Anmelder: MOLEX INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005119850
Aktenzeichen: EP05755113
Anmeldetag: 27. Mai 2005
Veröffentlichung: 15. Dezember 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MOLEX INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von