Surface-treated copper foil and flexible copper-clad laminate plate and film carrier tape manufactured by use of the surface-treated copper foil

WO2005120139 Art A1 15. Dezember 2005

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005120139
Aktenzeichen: EP05745463
Anmeldetag: 2. Juni 2005
Veröffentlichung: 15. Dezember 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/09H05K3/38C25D7/06C23C28/00H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von