Magnetron sputtering method and magnetron sputtering system
WO2005121394
Art A1
22. Dezember 2005
Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005121394
- Aktenzeichen
- EP05748994
- Anmeldetag
- 7. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 22. Dezember 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/35
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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