Thermosetting polymer bonding for micro electro-mechanical systems

WO2005122217 Art A1 22. Dezember 2005

Anmelder: The Regents of the University of California 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005122217
Aktenzeichen: EP05769109
Anmeldetag: 9. Juni 2005
Veröffentlichung: 22. Dezember 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00H01L29/82

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Regents of the University of California
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of California

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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