Method for processing copper surface, method for forming copper pattern wiring and semiconductor device manufactured using such method

WO2005122230 Art A1 22. Dezember 2005

Anmelder: Kyushu Institute of Technology 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005122230
Aktenzeichen: EP05745913
Anmeldetag: 3. Juni 2005
Veröffentlichung: 22. Dezember 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205C01B21/06C23C8/24C23F15/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyushu Institute of Technology
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyushu Institute of Technology

Das Kyushu Institute of Technology ist eine japanische staatliche Technische Universität mit Standorten in Kitakyushu und Iizuka. Das Patentportfolio verteilt sich über Halbleiterbauelemente, Mess- und Prüftechnik sowie Software und Medizintechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2005 bis 2025 betreffen unter anderem Potentialdifferenzmessgeräte und Farbstoff-Peptid-Komplexe.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von