Structural body, chip using the structural body, and method of controlling lyophilic/lyophobic properties
WO2005123242
Art A1
29. Dezember 2005
Anmelder: NEC Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005123242
- Aktenzeichen
- EP05751576
- Anmeldetag
- 15. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01J19/00G01N37/00// C12M1/00C12N15/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NEC Corporation
NEC CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
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