Heat-resistant resin, method for production thereof and base plate for dust removal of substrate treating device using the resin
WO2005123809
Art A1
29. Dezember 2005
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2005123809
- Aktenzeichen
- EP05753320
- Anmeldetag
- 22. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2005
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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