Flowable polishing compound paste, method for production thereof and use thereof

WO2005123864 Art A1 29. Dezember 2005

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005123864
Aktenzeichen: EP05752558
Anmeldetag: 20. Juni 2005
Veröffentlichung: 29. Dezember 2005
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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