Relay for sealed ac load and ag-base contact element material for use therein

WO2005124804 Art A1 29. Dezember 2005

Anmelder: TANAKA KIKINZOKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005124804
Aktenzeichen: EP05751507
Anmeldetag: 17. Juni 2005
Veröffentlichung: 29. Dezember 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01H1/02C22C5/06H01H50/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TANAKA KIKINZOKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tanaka Kikinzoku Kogyo

Tanaka Kikinzoku Kogyo ist ein japanisches Unternehmen für Edelmetallverarbeitung mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Fertigungs- und Verfahrenstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2023 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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