Heat treatment jig and semiconductor wafer heat treatment method

WO2005124848 Art A1 29. Dezember 2005

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2005124848
Aktenzeichen: EP05748989
Anmeldetag: 8. Juni 2005
Veröffentlichung: 29. Dezember 2005
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/324H01L21/22H01L21/31H01L21/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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