Bondfolie und Halbleiterbauteil mit Bondfolie sowie Verfahren zu deren Herstellung

WO2006000180 Art A2 5. Januar 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006000180
Aktenzeichen: EP05759117
Anmeldetag: 9. Juni 2005
Veröffentlichung: 5. Januar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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