Semiconductor device and manufacturing method thereof

WO2006001271 Art A1 5. Januar 2006

Anmelder: NEC Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006001271
Aktenzeichen: EP05753482
Anmeldetag: 21. Juni 2005
Veröffentlichung: 5. Januar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/8238H01L21/28H01L27/092H01L29/423H01L29/49H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Corporation
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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