High Selectivity Cmp Slurry Composition For Sti Process in Semiconductor Manufacture

WO2006001558 Art A1 5. Januar 2006

Anmelder: CHEIL INDUSTRIES INC. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006001558
Aktenzeichen: EP04774577
Anmeldetag: 13. September 2004
Veröffentlichung: 5. Januar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CHEIL INDUSTRIES INC.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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