Device, system and method for cutting, cleaving or separating a substrate material

WO2006002168 Art A1 5. Januar 2006

Anmelder: Applied Photonics, Inc, TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006002168
Aktenzeichen: EP05762515
Anmeldetag: 20. Juni 2005
Veröffentlichung: 5. Januar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/14B23K26/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Photonics, Inc
TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇺🇸 USA

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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