Semiconductor device and process for fabricating the same

WO2006003707 Art A1 12. Januar 2006

Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006003707
Aktenzeichen: EP04746898
Anmeldetag: 2. Juli 2004
Veröffentlichung: 12. Januar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/105

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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