Polyamide resin and multilayer moldings
WO2006003998
Art A1
12. Januar 2006
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006003998
- Aktenzeichen
- EP05755649
- Anmeldetag
- 30. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 12. Januar 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G69/46B32B27/34C08K9/04C08L77/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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Vertreten von
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