Plasma treatment method and plasma etching method

WO2006004224 Art A1 12. Januar 2006

Anmelder: SHOWA DENKO K.K., TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006004224
Aktenzeichen: EP05760107
Anmeldetag: 6. Juli 2005
Veröffentlichung: 12. Januar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L21/311H01L21/3213

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SHOWA DENKO K.K.
TOHOKU UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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