Manufacturing method and soldering method for electronic device and heat shielding tool
WO2006006253
Art A1
19. Januar 2006
Anmelder: HITACHI, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006006253
- Aktenzeichen
- EP04771941
- Anmeldetag
- 20. August 2004
- Veröffentlichung
- 19. Januar 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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