Substrate processing equipment and method for manufacturing semiconductor device

WO2006006377 Art A1 19. Januar 2006

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006006377
Aktenzeichen: EP05765120
Anmeldetag: 27. Juni 2005
Veröffentlichung: 19. Januar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68C23C16/44H01L21/22H01L21/285H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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