Wafer heating equipment and semiconductor manufacturing equipment

WO2006006391 Art A1 19. Januar 2006

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006006391
Aktenzeichen: EP05765382
Anmeldetag: 28. Juni 2005
Veröffentlichung: 19. Januar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027H01L21/02H05B3/12H05B3/20H05B3/74

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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