Drill and method of producing printed circuit board
WO2006006451
Art A1
19. Januar 2006
Anmelder: IBIDEN CO, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006006451
- Aktenzeichen
- EP05765465
- Anmeldetag
- 5. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 19. Januar 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23B51/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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