Epoxy resin molding material for sealing and electronic component device

WO2006006592 Art A1 19. Januar 2006

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006006592
Aktenzeichen: EP05765673
Anmeldetag: 12. Juli 2005
Veröffentlichung: 19. Januar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K9/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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