Heat dissipating device with enhanced boiling/condensation structure

WO2006007163 Art A1 19. Januar 2006

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006007163
Aktenzeichen: EP05757078
Anmeldetag: 20. Mai 2005
Veröffentlichung: 19. Januar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/427F28D15/04F28D15/02F28F13/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von