Solder bumps formation using paste retaining its shape after uv irradiation

WO2006007281 Art A1 19. Januar 2006

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006007281
Aktenzeichen: EP05763436
Anmeldetag: 3. Juni 2005
Veröffentlichung: 19. Januar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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