Elektrische Verbindungsleitung für Implantierte Komponenten sowie Verfahren zur Herstellung

WO2006007829 Art A1 26. Januar 2006

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006007829
Aktenzeichen: EP05768104
Anmeldetag: 19. Juli 2005
Veröffentlichung: 26. Januar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01B7/04H01B7/08A61N1/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit

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