Low heat resistant surface mounting component and mounting board connected with the component through bump
WO2006008850
Art A1
26. Januar 2006
Anmelder: HITACHI, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006008850
- Aktenzeichen
- EP05719605
- Anmeldetag
- 28. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
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