Coated copper, method for inhibiting generation of whisker, printed wiring board and semiconductor device

WO2006008899 Art A1 26. Januar 2006

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006008899
Aktenzeichen: EP05751142
Anmeldetag: 16. Juni 2005
Veröffentlichung: 26. Januar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C23C28/02C23C10/28C23C18/52C25D5/10C25D7/00H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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