Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
WO2006009025
Art A1
26. Januar 2006
Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006009025
- Aktenzeichen
- EP05765802
- Anmeldetag
- 13. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/78H01L21/316H01L21/336
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NEC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
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