Semiconductor device and semiconductor device producing substrate and production method for semiconductor device producing substrate

WO2006009029 Art A1 26. Januar 2006

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd., NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006009029
Aktenzeichen: EP05765733
Anmeldetag: 13. Juli 2005
Veröffentlichung: 26. Januar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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