Substrate heating equipment substrate heating method

WO2006009045 Art A1 26. Januar 2006

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED, OCTEC INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006009045
Aktenzeichen: EP05760145
Anmeldetag: 13. Juli 2005
Veröffentlichung: 26. Januar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027G03F7/039G03F7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TOKYO ELECTRON LIMITED
OCTEC INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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