Photosensitive element, method of forming resist pattern with the same, and process for producing printed wiring board

WO2006009076 Art A1 26. Januar 2006

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006009076
Aktenzeichen
EP05765645
Anmeldetag
14. Juli 2005
Veröffentlichung
26. Januar 2006
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/11C08F299/02G03F7/004G03F7/027G03F7/031G03F7/033H05K3/06H05K3/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen