Photosensitive element, method of forming resist pattern with the same, and process for producing printed wiring board
WO2006009076
Art A1
26. Januar 2006
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006009076
- Aktenzeichen
- EP05765645
- Anmeldetag
- 14. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/11C08F299/02G03F7/004G03F7/027G03F7/031G03F7/033H05K3/06H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.