Composite Via Structures And Filters in Multilayer Printed Circuit Boards

WO2006009274 Art A1 26. Januar 2006

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006009274
Aktenzeichen: EP05766181
Anmeldetag: 19. Juli 2005
Veröffentlichung: 26. Januar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01P1/203H01P3/08H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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