Integrated Circuit Chip Utilizing Oriented Carbon Nanotube Conductive Layers
WO2006010684
Art A1
2. Februar 2006
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006010684
- Aktenzeichen
- EP05756897
- Anmeldetag
- 27. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L51/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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