Method of mounting semiconductor device

WO2006011563 Art A1 2. Februar 2006

Anmelder: HITACHI, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006011563
Aktenzeichen: EP05767307
Anmeldetag: 28. Juli 2005
Veröffentlichung: 2. Februar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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