Bottom Heat Spreader

WO2006012167 Art A1 2. Februar 2006

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006012167
Aktenzeichen: EP05760655
Anmeldetag: 22. Juni 2005
Veröffentlichung: 2. Februar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/433H01L23/367H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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