Front Access Punch Down Patch Panel
WO2006012389
Art A1
2. Februar 2006
Anmelder: Panduit Corp. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006012389
- Aktenzeichen
- EP05773374
- Anmeldetag
- 22. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04Q1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Panduit Corp.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Panduit
US-amerikanisches Unternehmen für elektrische und Netzwerk-Infrastruktur. Panduit entwickelt Kabelmanagement, Verbindungstechnik, Rechenzentrumslösungen und industrielle Netzwerkkomponenten für Gebäude, Industrie und Datencenter.
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