Leiterplatte mit Smd-Bauteilen und mindestens einem Bedrahteten Bauteil sowie ein Verfahren zum Bestücken, Befestigen und Elektrischen Kontaktieren der Bauteile
WO2006013145
Art A1
9. Februar 2006
Anmelder: Endress + Hauser GmbH + Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006013145
- Aktenzeichen
- EP05776207
- Anmeldetag
- 14. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 9. Februar 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34H05K13/04H05K3/30H05K1/18H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Endress + Hauser GmbH + Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
1.231 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.