Bonding structure, wire bonding method, actuator device and liquid injecting head
WO2006013751
Art A1
9. Februar 2006
Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006013751
- Aktenzeichen
- EP05767203
- Anmeldetag
- 26. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 9. Februar 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seiko Epson Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
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