Electroconductive paste and substrate using the same for mounting electronic parts
WO2006013793
Art A1
9. Februar 2006
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006013793
- Aktenzeichen
- EP05767435
- Anmeldetag
- 29. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 9. Februar 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/22H01B1/00H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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