Solution, material for plating, insulating sheet, laminate and printed wiring board

WO2006013950 Art A1 9. Februar 2006

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006013950
Aktenzeichen: EP05768755
Anmeldetag: 4. August 2005
Veröffentlichung: 9. Februar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/16B32B15/08B32B27/34C09J7/02C09J179/08H05K1/03H05K3/46H01B3/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

4.058 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von