Semiconductor device manufacturing method and tape for processing wafer

WO2006014003 Art A1 9. Februar 2006

Anmelder: The Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006014003
Aktenzeichen: EP05768339
Anmeldetag: 2. August 2005
Veröffentlichung: 9. Februar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/02H01L21/304H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: The Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

2.789 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von