Method for wafer bonding (al, in, ga)n and zn(s, se) for optoelectronic applications

WO2006014421 Art A2 9. Februar 2006

Anmelder: The Regents of the University of California, Universität Bremen 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006014421
Aktenzeichen: EP05768602
Anmeldetag: 6. Juli 2005
Veröffentlichung: 9. Februar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: The Regents of the University of California
Universität Bremen
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of California

US-amerikanisches öffentliches Universitätssystem mit zahlreichen Standorten (u.a. Berkeley, Los Angeles, San Diego). Die Regents of the University of California halten die Patente aus Forschung in Biotechnologie, Medizin, Materialwissenschaften und Ingenieurwesen.

8.774 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von