Elektrisches Bauelement in Flip-Chip-Bauweise
WO2006015642
Art A2
16. Februar 2006
Anmelder: EPCOS AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006015642
- Aktenzeichen
- EP05756408
- Anmeldetag
- 8. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 16. Februar 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EPCOS AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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