Semiconductor device manufacturing apparatus and a method of controlling a semiconductor device manufacturing process

WO2006016165 Art A1 16. Februar 2006

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006016165
Aktenzeichen: EP05794258
Anmeldetag: 11. August 2005
Veröffentlichung: 16. Februar 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/317

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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